Wie wählen Sie thermische Paste mit Hochleistungs-Thermalpaste, um die Wärmeableitung von Computer-CPU und GPU zu verbessern?

Mit der Popularität von Computern wird die Chip -Technologie weiterhin ein Upgrade. Als Kernkomponente des Computers erzeugt der Chip während des Betriebs viel Wärme, wodurch die Wärmeablassung der CPU und der GPU zu einem wichtigen Problem in der Branche ist. Wie wir alle wissen, führt die übermäßige Chip -Temperatur dazu, dass der Computer langsamer läuft oder sogar friert oder friert. Gegenwärtig sind Computer normalerweise mit einem dedizierten CPU -Kühler ausgestattet, um die Chip -Temperatur zu reduzieren. Ist der Kühler jedoch genug? Die Antwort lautet nein - zwischen dem Chip und dem Kühler wird auch Wärmepaste benötigt, um eine effiziente Wärmeableitung zu erzielen. Als wichtiges Wärme-Leitungs-Medium kann die Wärmepaste die vom Chip erzeugte Wärme schnell in den Kühler übertragen und damit die Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert.

Wie wählen Sie also die thermische Paste mit Hochleistungs-Thermalpaste aus, um den Wärme-Dissipationseffekt des Chips zu optimieren? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd.Thermal -Grenzflächenmaterialien(TIM) wird diese technische Herausforderung für Sie fast zehn Jahre lang durch materielle Innovation analysieren.

Kernleistungsindikatoren für thermische Paste:

Wärmeleitfähigkeit: 16,6 W/M-K (weit über den Branchendurchschnitt überschreitet)

Viskosität: 220.000 CPs (um sogar die Anwendung der Paste sicherzustellen)

Temperaturbereich: -50 ℃ ~ 200 ℃ (anpassbar an extreme Arbeitsumgebungen)

Anwendungsszenarien:

Zusätzlich zur Computer-CPU/GPU kann es auch für Spielkonsolen (wie PS4/PS5) und andere elektronische Produkte mit hohem Heat verwendet werden. Unsere Produkte sind auf dem Verbrauchermarkt weithin anerkannt und sind verpflichtet, globalen Partnern qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten